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德福科技(301511.SZ)清晰招股意向书，该公司拟初次公开刊行6753.0217万股，占刊行后总股本的比例为15.00%;刊行后总股本为4.50亿股。本次刊走运转政策配售刊行数目为1350.6043万股，占本次刊行数目的20.00%。初步询价日历为2023年7月31日，网上网下申购日历为2023年8月4日。

据悉，该公司主要从事万般高性能电解铜箔的研发、坐褥和销售，公司业务可追想至建树于1985年的九江电子材料厂，是国内筹谋历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。公司产物按照哄骗界限可分为锂电铜箔和电子电路铜箔，分离用于万般锂电板和覆铜板、印制电路板的制造。

死心2022年末彩票色碟，刊行东谈主已建成产能为8.5万吨/年，所领有的产能在内资铜箔企业中排行第二位，仅次于龙电华鑫;刊行东谈主锂电铜箔出货量国内商场排行第二位，商场占有率达到12.8%。筹谋事迹及盈利能力方面，刊行东谈主2022年度竣事铜箔业务收入56.96亿元、归母净利5.03亿元，与公开财务数据的同业业公司比拟，铜箔业务收入和归母净利限度分离排行同业业第一位和第二位。

2020年度、2021年度及2022年度，该公司包摄于母公司通盘者的净利润分离为1829.16万元、4.66亿元及5.03亿元。2023年1-6月，公司瞻望贸易收入25.5亿至26.5亿元，同比变动-3.08%至0.72%。包摄于母公司鼓吹净利润6150万至7150万元，同比下跌72.71%至76.52%。扣除非往往性损益后包摄于母公司通盘者的净利润6000万至7000万元，同比下跌72.72%至76.62%。

招股书浮现，公司拟将本次召募资金扣除刊行用度后的净额用于以下名堂：6.5亿元用于28000吨/年高等电解铜箔拓荒名堂，1.5亿元用于高性能电解铜箔研发名堂，4亿元用于补充流动资金，共计12亿元。

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